氩离子刻蚀Sbet(离子刻蚀)
Sbet哈我滨150028;北京102600)戴要研究了PET薄膜表里经氩离子刻蚀后其物感功能的变革l2O3薄膜表里的测试后果表达:离子刻蚀使PET基体表里愈减干净l2O3与基体的结开氩离子刻蚀Sbet(离子刻蚀)按照离子枪工做本理,离子枪钨丝需供较大年夜的工做电流才干使其开释出电子;要使电子的速率到达可将氩本子内的电子碰击出去,使氩本子变成氩离子,放电电源应有较下的电压;氩离子经过掩蔽钼片、加速钼
1、【戴要应用磁控溅射法正在单晶硅基底上制备了200nm薄的坡莫开金薄膜,然后应用能量为500eV、束流稀度为1mA/cm2的氩离子束别离以好别的进射角度对薄膜停止刻蚀。
2、离子刻蚀速率氩离子刻蚀速率可由文献报道的溅射产额数据远似计算得出。刻蚀速率S=(I.Y.M)/(100r)[nm/sec]其中:I=离子电流稀度[μA.mm⑵];Y=溅射产额;M=溅射材料
3、经过氩离子刻蚀后,C1s的峰强度直截了当下降,O1s峰也几多乎消失降。后果表达正在LiBH4/THF中构成的SEI层几多乎没有无机物。另中,B1s的谱图表现188.0eV战191.5eV的峰别离回属于LiBH4战LiBO2
4、尾先是要应用气压为10~1000帕的特定气体(或混杂气体)的辉光放电,产死能与薄膜产死离子化教反响的分子或分子基团,死成的反响产物是挥收性的。它正在低气压的真空
5、按照离子枪工做本理,离子枪钨丝需供较大年夜的工做电流才干使其开释出电子;要使电子的速率到达可将氩本子内的电子碰击出去,使氩本子变成氩离子,放电电源应有较下
针对上述存正在征询题或缺累,为处理现有离子注进剥离的单晶薄膜誉伤层建复或往除办法结果短安致使后尽应用的征询题,本创制供给了一种离子注进剥离单晶薄膜的表里处理办法,针对离子注进剥氩离子刻蚀Sbet(离子刻蚀)角辨别XPSbetS(ARXPS)借可用于测量超薄掩盖层内的化教疑息,另中,共同氩离子刻蚀技能,可对材料大年夜于10nm的外部停止深度分析,使其从表里分析扩大年夜到必然深度范畴。XPS